工信部AI+通信新政发布：1.6T光模块需求暴增10倍，全光交换成国家战略

duckwolf

2026年6月10日，工信部正式印发《"人工智能+信息通信"创新发展实施意见（2026—2028年）》，为AI与通信基础设施的深度融合画出了国家级路线图。这份文件不仅划定了技术方向，更通过明确的量化目标引爆了整个光通信产业链。


核心目标：2028年城域算力1毫秒时延圈覆盖率≥75%

《实施意见》设定了清晰的阶段性目标：到2028年，城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%，信息通信网络初步实现高等级自智；到2030年，AI与通信网络融合关键核心技术取得显著突破。

这意味着未来三年，全国的算力网络将经历一轮大规模升级。AI大模型训练、智算集群互联的极致需求，正在倒逼底层通信架构的彻底重构。


全光交换（OCS）：从实验室走向千亿市场

文件首次将高端光电芯片、全光交换（OCS）、光电共封装（CPO）明确界定为AI发展的"底座"基础设施。其中OCS全光交换技术被提到前所未有的战略高度。

传统电交换架构面临严重的"带宽墙"和"功耗墙"——AI算力集群每增加一倍规模，电交换的功耗和延迟增长远超线性。OCS通过光信号直接交换，绕过了这一瓶颈。据行业测算，全球OCS市场规模已从2025年的数亿美元快速攀升，Lumentum的OCS积压订单已超4亿美元，预计2027年年化收入超10亿美元。


1.6T光模块进入"超级周期"

文件要求加快建设400Gbps/800Gbps骨干传输网络，有序推进城域400Gbps及以上速率部署。这直接点燃了1.6T光模块市场。

数据显示，1.6T光模块出货量从2025年的180-250万只，预计2026年将暴增至2000-3000万只以上——同比增幅超过10倍。其中英伟达一家就占据六成以上需求。2026年AI光模块整体市场规模约260亿美元。

LightCounting预测，2026年以太网光模块（100G及以上）及CPO市场规模同比增长65%，2031年有望超过500亿美元。


国产替代机会：光芯片国产化率仅9%

文件特别强调高端光芯片的国产化。目前超高速光模块中光芯片成本占比超70%，但国内EML激光器芯片国产化率仅约9%。伴随海外产能锁定、供应链趋紧，具备技术优势的国产光芯片企业正迎来历史性发展窗口。


投资启示

1. OCS全光交换链：从零部件到整机制造，产业链正处于规模化应用拐点
2. 1.6T光模块：需求确定性最强，龙头厂商订单可见度已延伸至2027年
3. CPO硅光技术：超高速场景下从"可选"变"必选"，2028年在AI横向组网场景渗透率预计达29%
4. 高端光芯片：国产替代空间最大，政策催化下有望加速突破

> 这份文件的发布，标志着中国正式将"AI基础设施"从企业行为升级为国家战略。对于相关产业链而言，未来三年的增长确定性已经写在政策文件里。